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PB硬碟時代必備技法：精解檔案系統技術及應用

為了解決研發工程師種類的問題，作者張書寧 這樣論述：

☆★☆★【檔案系統技術精解！】★☆★☆ 了解所有檔案原理，技術內幕一網打盡！ 　　檔案系統可以說是電腦軟體系統中最複雜的子系統，也是作業系統的基石，了解其中原理及應用可以幫助使用者解決各種類型的問題。檔案系統的實現與運算資源管理、記憶體資源管理、網路資源管理相互作用，了解這些充滿歷史的故事和智慧的技術方案不但實用，在深入學習電腦各種知識如AI、大數據時，心中更有底，知道考慮的重點是什麼。在網際網路與自媒體時代，知識的獲取變得容易和便捷，資訊的產生、多樣性和品質、獲得呈爆炸性增長。當今個人電腦的硬碟即將進入PB時代，雲端儲存更早就突破這個數字了。本書讓你有機會重新複習各大作業系統的檔案系統

，不管是Linux、MacOS或是Windows，一窺我們眼中已具體化的資料，是如何用0/1方式儲存在磁單位或電子單位中，而最新一代的網路檔案系統NFS、SMB，甚至更進一步的分散式雲端檔案系統GFS、CephFS、GlusterFS，甚至是Amazon S3系統，都收納至本書中，從本機到雲端，從雲端到分散，一覽無遺。 　　本書看點 　　✪檔案系統的概念、原理和基本使用 　　✪本地檔案系統的關鍵技術、原理介紹 　　✪傳統網路檔案系統介紹 　　✪分散式網路檔案系統介紹 　　✪NFS及SMB 　　✪CephFS和GlusterFS 　　✪Amazon S3

研發工程師種類進入發燒排行的影片

整合重分佈製程之微型加熱封裝平台的設計與量測

為了解決研發工程師種類的問題，作者王敏慈 這樣論述：

本研究利用微型加熱器與重分佈製程整合成為一個封裝平台，由微型加熱器與重分佈製程中的焊墊、導線組成球柵陣列形式的佈局，採用覆晶方式進行對位，以一秒鐘時間供電加熱器對焊墊瞬間加熱將溫度傳遞到焊料，使焊料融化與焊墊接合形成接合點，晶片與封裝平台就能相互導通傳遞訊號。將焊接之樣品進行量測迴路阻抗變化量、X-Ray檢測及拉力測試，分析加熱方法的焊接品質。以單顆加熱器工作對多個焊墊加熱時，利用矽基板良好的傳熱特性，能以較低的功耗使周圍焊墊達到融化焊料的溫度，其加熱方式的拉力測試結果為13.86MPa；當每個焊墊下的加熱器皆為工作狀態時，則可以較快速使焊墊達到焊料熔點，因為工作的加熱器數量較多功耗也較高，

其加熱方法的拉力測試結果為17.39MPa，兩種加熱方式各有優缺點。針對焊點位置瞬間加熱可以大幅減少整體元件在高溫環境中加熱的時間，降低對元件、IC晶片的影響。

懂專利才能擁有突破低薪的競爭力(第五版)

為了解決研發工程師種類的問題，作者卓胡誼  這樣論述：

　　本書以生活化的題材來介紹『專利』，並引用一些小故事讓讀者了解『發明與專利制度』的重要性，加深對專利權的印象。作者亦期待能以此書協助讀者具備專利基本知能，進而提升競爭力，擺脫低薪的困境，進而開創美好的人生。   　　本書適合各大專院校及相關工程師使用，是一本具有學習及參考價值之專業用書。    本書特色   　　1.作者彙整十餘年的研發、競賽與教學經驗，期待能以本書協助讀者具備專利基本知能，提升自我競爭力，擺脫低薪的困境。 　　2.本書列舉許多淺顯易懂的案例說明，可供初學或已從事研發者來參考及防範。 　　3.作者分享許多有關專利的相關知識，以問答習作的方式來加深印象。 

積層製造結合發射器機殼晶格輕量化設計與分析之研究

為了解決研發工程師種類的問題，作者林穎佑 這樣論述：

中文摘要近年來，積層製造(Additive Manufacturing，AM)技術已廣泛地運用在國防與航太產業中，積層製造有別於傳統製造方式為加法加工，傳統製造方式屬減法加工很難完成的複雜晶格與曲面結構，積層製造技術是從數位模型資訊中，透過堆疊層積的方法，完成製作任何特殊幾何與形貌，讓工程師與操作者皆可達成產品晶格輕量化的目的。在自然界中，蜂窩組織結構具有良好的高強度，且組織重量又輕，在過去航天器設計研發時，內部大量採用蜂窩結構，例如：美國B-2隱形轟炸機的機體零件，多數採用蜂窩夾層結構，即在兩片薄板間膠合蜂窩結構使機體強度增高，整 體零件重量亦可達到輕量化。本研究利用Solidworks

先建立3D模型檔案，再將三角形蜂窩結構與六角形蜂窩結構導入產品，後續搭配Ansys軟體做有限元素分析，確認輕量化後的產品能否維持原有的結構強度，最後再執行產品減重後的分析比較。 本次實驗的分析結論是，貫穿的晶格結構導入在發射器機殼內，造成機殼的應力分析數據過大，進而使機殼的安全係數降低；未貫穿的晶格結構導入在發射器機殼內，晶格的生長方向不論是法向或是軸向，發射器機殼的降伏強度與原型發射器機殼差異極小，並且能夠有效地減輕發射器機殼的重量。