電路板製作的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列訂位、菜單、價格優惠和問答集

新世紀 Fusion 360電路與機構設計使用ECAD與MCAD協同作業 - 最新版 - 附MOSME行動學習一點通：診斷 ‧ 影音 ‧ 加值

為了解決電路板製作的問題，作者陳茂璋,吳煌壬,洪茂松,林麗雲,胡家群 這樣論述：

　　1.ECAD(電腦輔助電子設計)軟體用於設計和創建電子結構，MCAD(電腦輔助機械設計)軟體則用於設計和創建機械系統。Autodesk  Fusion 360 是一套將ECAD與MCAD完美整合在一起的強大軟體，本書詳細介紹如何免費申請教育授權版，讓您能不受限的使用其全部功能。 　　2.以實例說明如何在Fusion 360 中繪製電路圖與電路板設計、2D草圖繪製與各項約束功能應用、3D建模與機構設計，逐步解說操作過程，易學易上手。 　　3.以小專題的方式，逐步解說如何在Fusion 360 中將設計好的電路板導入3D機構設計，完成一件融合電子和機械特性的智慧產品。

　　4.對於剛入門的創客新手，只要學一套軟體即可透過本書瞭解電路板製作、雷切加工與3D列印如何與實作結合，讓創意得以實現，想法化為實物。 　　5.在各章節後皆有問題與討論，以強化練習，並瞭解學習成效。 　　MOSME行動學習一點通 　　•診斷：可反覆線上練習書籍內所有題目，強化題目熟練度。 　　•影音：於學習資源「影音教學」專區，即可看到範例操作影片。 　　•加值：附上書中問題與討論的參考答案。 　　問題與討論參考答案下載說明 　　為方便讀者學習本書程式檔案，請至本公司MOSME 行動學習一點通網站（www.mosme.net/），於首頁的關鍵字欄輸入本書相關字（例如：書號、書名、作者

）進行書籍搜尋，尋得 　　該書後即可於﹝學習資源﹞頁籤下載問題與討論參考答案。  

電路板製作進入發燒排行的影片

應用於 5G室外基站之寬頻雙極化天線設計

為了解決電路板製作的問題，作者宣佑杰 這樣論述：

本論文之研究方向主要為5G室外基站之雙極化天線設計。首先提出一天線其操作頻率可涵蓋第五代新電信 ( Fifth Generation New Radio, 5G NR )中所提出的 sub-6 GHz 頻段n77 (3.3–4.2 GHz)、n78 (3.3–3.8 GHz)。此天線設計使用同軸電纜 (RG402)直接饋入。利用交叉擺放兩對偶極子天線在兩層基板上，並在上層基板上埋入外圈的迴路天線，藉以提高該天線頻寬以及產生良好隔離度、交叉極化鑑別率以及提高前後比。提出天線一之整體尺寸為50 mm × 50 mm × 19 mm，接地面大小為100 mm × 100 mm，其量測電壓駐波比(V

SWR) ≤ 1.5 阻抗頻寬為28% (3.28–4.35 GHz)，隔離度(Isolation) ≥ 20 dB，0°之交叉極化鑑別率(Cross Polarization discrimination, XPD) ≥ 26 dB，增益(Gain)為7.5–8.25 dBi，前後比(Front-to-Back Ratio, FBR) ≥ 26dB，半功率波束寬(Half Power Beam Width, HPBW)則是73°± 7°。接著為了因應各國所使用不同的5G頻段，本論文提出第二支天線可完美覆蓋5G sub-6 GHz 中的n77 ( 3.3–4.2 GHz )、n78 ( 3.3

–3.8 GHz ) 以及n79 ( 4.4–5 GHz )。提出天線二之設計為交叉擺放兩對偶極子天線在同一基板上，與天線一不同的是，天線二使用耦合饋入，不需額外埋入寄生元件即可提高天線的操作頻寬，而天線二在設計時只使用了一層基板，因此大幅度降低了製作上的難度。提出天線二之整體尺寸為36 mm × 36 mm × 25 mm，接地面大小為 110 mm × 110 mm，其量測 VSWR ≤ 1.5 阻抗頻寬為47.6% (3.1–5.04 GHz)，隔離度 ≥ 22 dB，0° XPD ≥ 25 dB，峰值增益 6.6–8.3 dBi，FBR ≥ 25 dB，低頻部分(n77、n78)之半功

率波束寬為69°±4°，高頻部分(n79)之半功率波束寬則是103°± 7°。本論文中所提出之天線皆使用成本低廉、容易製作的電路板製作方式，適合在 5G 場域中大量佈建。

PCB先進電路板設計應用認證工程師級(Essentials Level)學術科研讀攻略 - 使用CADSTAR - 最新版(第四版) - 附MOSME行動學習一點通：學科.診斷.加值

為了解決電路板製作的問題，作者邱顯皇 這樣論述：

　　1.學科部分包含工作安全衛生與基本電學、電子基本技術、電子電路、數位電路、電路板製作技術等，豐富且詳細的解題，易懂好記，事半功倍。 　　2.完整的術科解析步驟，搭配全彩圖片，利於操作練習，使讀者能充分熟悉每一個試題的設計技巧，並完成不同性質的電路板設計。 　　3.術科各站的快速檢查圖及各試題開始前的說明，乃解題精華，是考前複習的重要資料。 　　4.術科每一試題都是完整解題，配合術科完成檔案及術科解題過程檔案，方便練習。 　　5.「MOSME 行動學習一點通」功能： 　　使用「MOSME 行動學習一點通」，登入會員與書籍序號後，可線上閱讀、自我練習，增強記憶力，反

覆測驗提升應考戰鬥力，強化試題熟練度。 　　學科：使用「數位閱讀電子書模式」，可隨時隨地於行動裝置閱讀學習。 　　診斷：學科可反覆線上練習書籍裡所有題目，強化題目熟練度。 　　加值：線上下載CADSTAR試用版、術科範例檔案。  

以多孔性鎳鈷薄膜檢測人工唾液內葡萄糖之探討

為了解決電路板製作的問題，作者程郁婷 這樣論述：

根據世界衛生組織(WHO)報導，糖尿病為十大死因之一，本論文旨在發展非侵入性、無創之葡萄糖感測器，以減輕糖尿病患者扎針監測血糖之不適感，藉由無創檢測增加糖尿病患者檢測血糖之意願。本實驗設計一多孔性鎳鈷薄膜感測器針對人工唾液中葡萄糖進行檢測，以模擬實際人體唾液之環境。本實驗選用低成本與反應靈敏之感光電路板製作銅基三電極晶片，接著以光阻模板作為阻隔層，於銅基晶片之工作電極電鍍多孔性鎳鈷材料進行電極修飾。光阻模板的設計基於Wenzel’s理論，計算出不同組合之孔徑、間距與排列方式之圖形與不同的量測等待時間做為實驗條件，分別採用葡萄糖水溶液與具有黏度之唾液葡萄糖進行循環伏安量測，量測結果可知待測溶液

之黏度與多孔表面之濕潤效果具有高度相關，並得到最佳電流響應之模板組合。而本研究著重於唾液葡萄糖之檢測，故以最佳組合進行濃度20~100 μM之線性實驗，其涵蓋生理唾液水平範圍，由實驗結果可看出在此範圍內葡萄糖催化於多孔性鎳鈷表面之結果穩定且達到R²值為0.98324的決定係數。最後以EDS檢測多孔結構孔內之金屬成分，可知除了鎳鈷金屬之外無其他易催化葡萄糖之二價金屬離子，且在製程中鎳鈷結構沒有被破壞。因此以多孔性鎳鈷修飾於自製銅基晶片在非酶葡萄糖檢測中具有不錯的檢測能力，也因具有黏度之人工唾液更相近人體實際唾液，在未來使用實際唾液時具有展望性。