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計算器主板維修不是事兒

為了解決ASUS BIOS的問題，作者迅維網 這樣論述：

本書由淺入深、圖文並茂地講解台式機主板的工作流程，從廠家售后維修角度深度分析時序電路特點及維修方法，並配有經典的圖文維修實例。本書第1～3章介紹了主板維修市場現狀、計算機主板的型號識別、各大芯片組的架構特點、電路時序分析中常見的名詞解釋、計算機主板常用的基礎電路等。第4～9章詳細講解主板的工作流程、供電電路原理及維修方法。第10章分析技嘉、微星的主板工作時序和電路，詳細闡述了Intel芯片組、nVIDIA芯片組、AMD芯片組的時序特色。第11章講解主板故障維修方法、維修工具使用。第12章配備35個經典的圖文版維修實例。 第1章 主板維修基礎知識 1.1 認識主板 1

.1.1 主板型號介紹 1.1.2 主板上的插槽和接口 1.1.3 主板上的芯片 1.1.4 主板上常見英文的解釋 1.2 電子基礎元器件應用基礎 1.2.1 電感應用講解 1.2.2　晶振應用講解 1.2.3　電阻應用講解 1.2.4 電容應用講解 1.2.5 二極管應用講解 1.2.6 三極管應用講解 1.2.7 MOS管應用講解 1.2.8 門電路應用講解 1.2.9 運算放大應用講解 1.2.10 穩壓器應用講解 1.3 主板名詞解釋 1.3.1 供電與信號 1.3.2 開啟（EN）信號

1.3.3 電源好（PG）信號 1.3.4 時鍾（CLK）信號 1.3.5 復位（RST）信號 1.3.6 主板上常見信號名詞解釋 1.4 主板圖紙及點位圖查看方法 1.4.1 電路圖查看及軟件使用方法 1.4.2 華碩（ASUS）主板點位圖使用方法一（舊版本） 1.4.3 華碩（ASUS）主板點位圖使用方法二（新版本） 1.4.4 微星（MSI）主板點位圖使用方法 1.4.5 技嘉（GIGABYTE）主板點位圖使用方法第2章 主板的工作原理 2.1 主板的工作原理概述 2.2 主板架構 2.2.1 Intel G41芯片組雙核主板

架構 2.2.2 Intel H55芯片組I3系列主板架構 2.2.3 Intel H61芯片組系列主板架構 2.2.4 Intel Z77芯片組系列主板架構 2.2.5 AMD RS780芯片組主板架構 2.2.6 AMD RS880芯片組主板架構 2.2.7 AMD RX980芯片組主板架構 2.2.8 AMD單橋A55芯片組主板架構 2.2.9 AMD單橋A75芯片組主板架構 2.2.10 nVIDIA芯片組+Intel CPU單橋主板架構 2.2.11 nVIDIA芯片組+AMD CPU單橋主板架構 2.3 常見芯片組主板的

工作原理 2.3.1 Intel G41芯片組主板的工作原理 2.3.2 Intel H55芯片組主板的工作原理 2.3.3 Intel H61芯片組主板的工作原理 2.3.4 AMD RS880芯片組主板的工作原理 2.3.5 AMD A75芯片組主板的工作原理 2.3.6 nVIDIA MCP78芯片組主板的工作原理第3章 主板開機電路的工作原理及故障維修 3.1 Intel芯片組主板開機電路 3.1.1 Intel雙橋G41芯片組主板開機電路的工作原理 3.1.2 Intel單橋H55芯片組主板開機電路的工作原理 3.1.3 Int

el單橋H61芯片組主板開機電路的工作原理 3.1.4 Intel單橋Z77芯片組主板開機電路的工作原理 3.2 AMD芯片組主板開機電路 3.2.1 AMD雙橋RS880芯片組主板開機電路的工作原理 3.2.2 AMD單橋A55芯片組主板開機電路的工作原理 3.3 nVIDIA芯片組主板開機電路 3.4 開機電路故障的維修方法第4章 內存供電電路的工作原理及故障維修 4.1 DDR2內存供電電路分析 4.1.1 RT9214芯片的工作原理分析 4.1.2 APW7120芯片的工作原理分析 4.2 DDR3內存供電電路分析 4.2.1 ISL654

5芯片的工作原理分析 4.2.2 UP6103芯片的工作原理分析 4.3 內存VTT供電電路分析 4.4 內存供電故障的維修方法第5章 橋供電電路的工作原理及故障維修 5.1 Intel主板橋供電的工作原理 5.1.1 Intel G41芯片組主板橋供電電路分析 5.1.2 Intel H61芯片組主板橋供電電路分析 5.2 AMD主板橋供電的工作原理 5.2.1 RS880芯片組主板橋供電電路分析 5.2.2 A55芯片組主板1.1V橋供電供電分析 5.3 VTT供電的工作原理 5.3.1 Intel雙橋主橋VTT總線供電分析 5.3.2

Intel單橋主板總線供電分析 5.3.3 AMD主板總線供電分析 5.4 橋供電電路故障的維修方法第6章 CPU供電電路的工作原理及故障維修 6.1 CPU供電電路的結構及原理 6.1.1 CPU供電電路結構 6.1.2 CPU供電原理 6.2 Intel主板CPU供電的工作原理 6.2.1 Intel 雙核主板CPU供電分析 6.2.2 Intel H55、H61芯片組I3、I5 主板CPU供電分析 6.3 AMD主板CPU供電的工作原理 6.3.1 AMD雙橋主板CPU供電分析 6.3.2 AMD單橋A55、A75主板CPU供電分析 6

.4 CPU供電電路故障的維修方法第7章 時鍾電路的工作原理及故障維修 7.1 主板時鍾電路工作原理 7.2 Intel主板時鍾電路的工作原理 7.2.1 Intel芯片組雙橋主板時鍾電路講解 7.2.2 Intel芯片組單橋主板時鍾電路講解 7.3 AMD主板時鍾電路的工作原理 7.3.1 AMD芯片組雙橋主板時鍾電路講解 7.3.2 AMD芯片組單橋主板時鍾電路講解 7.4 nVIDIA主板時鍾電路的工作原理 7.5 時鍾電路故障的維修方法第8章 復位電路的工作原理及故障維修 8.1 Intel主板復位電路的工作原理 8.1.1 Intel G41

芯片組主板復位電路的工作原理 8.1.2 Intel H55芯片組主板復位電路的工作原理 8.1.3 Intel H61芯片組主板復位電路的工作原理 8.2 AMD主板復位電路的工作原理 8.2.1 AMD RS880芯片組主板復位電路的工作原理 8.2.2 AMD A55芯片組主板復位電路的工作原理 8.3 nVIDIA主板復位電路的工作原理 8.4 復位電路故障的維修方法第9章 CMOS、各種接口、網卡、聲卡電路的工作原理及故障維修 9.1 CMOS電路的工作原理及故障維修 9.1.1 CMOS電路組成及工作原理 9.1.2　CMOS電路故障維修

方法 9.2 接口電路的工作原理及故障維修 9.2.1 鍵盤、鼠標接口電路分析及故障維修 9.2.2 USB接口電路分析及故障維修 9.2.3 集成顯卡VGA接口電路分析及故障維修 9.2.4 DVI接口電路分析及故障維修 9.2.5 HDMI接口電路分析及故障維修 9.2.6 SATA硬盤接口電路分析及故障維修 9.2.7 網卡芯片和接口電路分析及故障維修 9.2.8 聲卡芯片和接口電路分析及故障維修第10章 各種芯片組主板時序講解 10.1 Intel芯片組主板時序講解 10.1.1 Intel雙橋G41芯片組主板時序 10.

1.2 Intel單橋H55芯片組主板時序 10.1.3 Intel單橋H61芯片組主板時序 10.1.4 Intel單橋Z77芯片組主板時序 10.2 ADM芯片組主板時序講解 10.2.1 AMD雙橋RS880芯片組主板時序 10.2.2 AMD單橋A55、A75芯片組主板時序 10.3 nVIDIA芯片組主板時序講解第11章 主板故障維修 11.1 主板故障的分類 11.2 主板故障維修工具的使用 11.2.1 診斷卡使用講解 11.2.2 CPU假負載使用講解 11.2.3 打值卡使用講解 11.2.4 數字萬用表使用講解

11.2.5 數字示波器使用講解 11.2.6 防靜電恆溫烙鐵使用講解 11.2.7 熱風拆焊台使用講解 11.2.8 BGA返修台使用講解 11.3 主板故障的維修方法 11.3.1 自動上電主板的維修方法 11.3.2 上電保護主板的維修方法 11.3.3 不開機主板的維修方法 11.3.4 復位主板的維修方法 11.3.5 不跑碼主板的維修方法 11.3.6 擋內存代碼故障主板的維修方法 11.3.7 擋顯卡代碼故障主板的維修方法 11.3.8 其他代碼故障主板的維修方法 11.3.9 死機、藍屏故障主板的維修方法

第12章 主板維修案例 12.1 華碩（ASUS）主板維修案例 實例1 華碩P5KPL-AM SE（雙核）主板開機掉電 實例2 華碩M4N68T LE V2 主板掉電 實例3 華碩P5KPL-AM SE不跑碼 實例4 華碩P5VD1-X 2.03點不亮 實例5 P5VD2-MX/S 1.03 USB不能使用 實例6 華碩M2N68-AM SE 1.01關機關不死 實例7 P7H55-M關機不斷電 實例8 P8H61-M BIOS保存后黑屏擋「32 31」 實例9 P7H55-M上CPU斷電 實例10 P5G41T-M LX3 PLU

S 擋D0 實例11 ASUS M2N68 PLUS主板掉電大解密 12.2 微星（MSI）主板維修案例 實例12 MS-7392 V2.1供電異常 實例13 MS-7529-11主板上CPU跑碼掉電 實例14 微星MS-7673-1.01全板復位 實例15 微星MS-7673擋「19 15」代碼 實例16 微星MS-7592 VER1.0不跑碼 實例17 MS-7592擋C7速修一例 實例18 MS-7309CPU供電 實例19 微星K9N主板自動上電 實例20 微星AM2全板復位，不跑碼 12.3 技嘉（GIGABYTE）主板

維修案例 實例21 技嘉MA69VM-S2 V1.0 4S斷電 實例22 技嘉GA-MA77OT-US3 復位 實例23 技嘉GA-945PL-S3G內存供電 實例24 技嘉P43主板掉電小修 12.4 其他品牌主板維修案例 實例25 梅捷G31不跑碼 實例26 頂星G41擋內存 實例27 映泰A770 A2G 6.0假上電挑CPU 實例28 FOXCONN-A74MX-K不通電 實例29 FOXCONN P41擋「E0 00」碼 實例30 富士康P31A主板不認顯卡 實例31 秒殺精英G31T-M5復位 實例32 精英

P65上電保護，沒有CPU供電，不跑碼 實例33 傑微G41不跑代碼，跑D5 實例34 昂達A770加電不顯示 實例35 微星H61M-P23主板不觸發

ASUS BIOS進入發燒排行的影片

電競筆記型電腦之台灣產業競爭力分析-以華碩為例

為了解決ASUS BIOS的問題，作者劉豐榮 這樣論述：

隨著電競賽事在全球逐漸發光發熱的情況下，電競的相關產業也跟著水漲船高。電競相關產業的產業鏈簡易來說可以區分為上、下游，上游主要就是軟體遊戲開發商以遊戲內容製作為主，下游就是硬體主機電腦製造商為主。以台灣來說，目前最大的優勢就在於說台灣有很多優秀的硬體電腦製造產業，如華碩、宏碁、微星、技嘉等。以華碩來說，ROG這品牌雖然在2006年就成立，但一直到了2017年華碩才將ROG獨立出來成立一個電競電腦事業群。接下來就是要探討如何能在眾多電競廠商中，成為消費者的最愛，進而成為電競筆電的領導品牌。本研究透過五力分析:供應商的議價能力、客戶的議價能力、新進入者的競爭、替代品的威脅、現有廠商的競爭來解析華

碩在眾多競爭者中的競爭力是強的。另外分析華碩競爭力強的原因主要為產品的多樣性高，產品的差異化高，品牌的識別度高。華碩除了持續創新與現有競爭廠商拉開差距外，也需要開始積極布局電競產業的下一步，唯有持續的創新與改變才能在業界維持領先的地位。

新型電腦主板關鍵電路維修圖冊

為了解決ASUS BIOS的問題，作者廣達工作室 編著 這樣論述：

隨著電腦的普及，電腦主板的維修量日益增大，由于很多維修人員缺乏相應主板的電路原理圖和關鍵元器件的參數以及相關維修經驗，因此在維修主板時工作很難進行。 根據電腦主板的很多故障都是由相同的電路部位損壞引起的，只要手頭有待修機型的電路原理圖和一些關鍵元器件的維修資料（引腳功能、代換型號等），再耐心地檢查線路，維修主板也一樣可以做到“手到病除”。 本書重點介紹了升技、華碩、精英、富士康、技嘉、微星等知名主板品牌的四十多款主板主要電路的電路原理圖和主要元器件的引腳功能、代換型號等實用維修資料以及易損電路損壞引起的故障現象。 由于主板更新換代速度很

快，再加上選擇型號時難免顧此失彼，故市場上流行的有些主板型號可能沒有收錄到本書中，請讀者見諒。 在本書的編寫過程中，得到了相關品牌主板廠家售後部門的大力支持與幫助，在此一並表示衷心感謝。參與本書編寫與資料的整理工作有︰賈延雷、李豪、李蕾、李平、劉田明、劉宏美、劉利利、馬國宏、潘世春、彭磊、王姝鈺、王獻芳、張冬、張娜等。 　　本書收錄了四十多款新型電腦主板的關鍵電路原理圖，並在電路原理圖中標注出易損部件損壞後的故障現象。另外，為方便讀者進行檢測與代換，本書在電路原理圖中附加了關鍵元器件的引腳功能和代換型號等實用資料。 　　本書內容通俗易懂、資料豐富、選材新穎，可以作為電腦主板維修人

員自學的參考用書，也可以作為大中專院校相關專業以及電腦主板維修培訓班的教學參考書。

智慧型手機之循環經濟模式 - 以台灣為例

為了解決ASUS BIOS的問題，作者馬古明 這樣論述：

臺灣是全世界手機普及率最高的國家之一，每年汰換超過900萬部手機。在過去幾年中，智慧型手機的迅速生產造成電子廢棄物數量的增加。這樣促進了手機的短生命週期，最終被棄置在家中抽屜或者掩埋場，導致浪費了可用設備，消費者的失利以及環境問題。這些擔憂促使了危急的研究，其中包括業者試圖找到減輕這些不利影響的補救措施。本研究的目的為確定有潛力延長智慧型手機之使用壽命的擬議循環經濟架構是否適合臺灣案例。本研究採用了現有的智能設備循環經濟架構，該架構最初由英國的環保領導智囊團——綠色聯盟(Green Alliance)所提出，作爲研究臺灣情況的基礎。這個基礎架構提出了六個獨立的循環經濟商業模式讓不同的智慧型手

機業者可以試驗，而不是某單一模式。這個架構應用了硬體，軟體和商業模式的融合。爲了解決上述問題，針對臺灣的191個消費者及四家智慧型手機業者，進行了基於兩個綫上調查的定量研究。本研究分析了對擬議模型的看法和態度以及影響這些觀點的因素，以確定臺灣消費者和智慧型手機業者對採用建議之架構的看法及意願。研究結果顯示，擬議循環經濟架構被視為價值創造和新商機的戰略性與相關問`題。另外，小型模組化是消費者和業者最熟悉的模型。此外，根據所提出的假設，結果表明消費者在架構下採用模式的意願受到環境責任和回收的絕對影響。總之，對於像臺灣這樣的國家而言，透過循環策略降低成本及環境衝擊的業者將有更好的發展機會。本研究匯集

的見解也可用於構建其他智能設備之循環經濟架構。未來的研究需專注於如何設計及塑造以過渡至這些模型，以及對循環經濟的積極態度是否意味著改變了商業方式。