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崑山科技大學 光電工程研究所 林俊良所指導 黃立宇的 透過封裝膠調配螢光粉與覆蓋螢光玻璃片製作優異連續光譜之白光LED (2018),提出DiCon Fiberoptics關鍵因素是什麼,來自於發光二極體、螢光膠、螢光玻璃片、連續光譜、演色性。

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了DiCon Fiberoptics,大家也想知道這些:

透過封裝膠調配螢光粉與覆蓋螢光玻璃片製作優異連續光譜之白光LED

為了解決DiCon Fiberoptics的問題,作者黃立宇 這樣論述:

本研究以氮化銦鎵藍光LED (Light-emitting diode)激發封裝矽膠中調配螢光粉並覆蓋YAG (Yttrium Aluminium Garnet)螢光玻璃片(Phosphor in Glass:PiG)製作優異的可見光連續光譜白光LED。實驗一:比較『傳統YAG螢光膠(Phosphor in Silicone:PiS)封裝』與『 YAG螢光玻璃片(PiG)直接貼於LED封裝表面』的白光LED光熱特性。結果PiG相比PiS的光輸出提升0.46%;在變電流測試條件下,PiG在750 mA的電流下達到最高的光輸出223.5 lm,相比PiS高出8%的光輸出。透過PiG相較PiS的封

裝方式,接面溫度從159oC降低到137oC (下降14%),熱阻則從21.5oC/W降低至13.0oC/W (下降40%)。光品質分析,PiG的CIE色度座標偏差相比PiS的誤差值低(40顆樣品),PiG的CIE x, y誤差值分別為0.6%與1.6%內,PiS的誤差值分別為5.8%與8.4%;在演色性指數中發現,PiG的R1~R15以及Ra值相比PiS平均高出2.6%。結果可以得知,相較於PiS的封裝方式,PiG不管是在光特性或是熱特性都較於優異。實驗二:結合PiS與PiG封裝,製作具有優異的可見光連續光譜的白光LED。封裝矽膠以三款螢光粉(青色螢光粉:495 nm、綠色螢光粉:515 n

m以及紅色螢光粉:660 nm)的調配摻雜後結合YAG螢光玻璃片激發;經封裝後,在與藍光LED激發純封裝矽膠並覆蓋YAG螢光玻璃片相比,光譜的強度在480 nm到680 nm的波段都達到提升,發光頻譜呈現出非常平整的連續光譜;於演色性指數分析中發現,封裝矽膠的螢光粉在未摻雜時與摻雜後,R9(正紅色)從-9.7提升至73、R15(亞洲人膚色)從70.6提升至85.9、Ra從77.4提升至90.9;光輸出通量的分析中,從未摻雜螢光粉到螢光粉摻雜後,光輸出通量從152.2 lm下降至104.3 lm (下降31.5%),由於摻雜了三款螢光粉於封裝矽膠中,因此累積了更多的熱;為了提升發光品質,犧牲發光

效率是無法避免的。實驗三:比較『PiS封裝』與『PiS結合PiG封裝』的可見光連續光譜白光LED特性。本實驗將驗證實驗二所使用的YAG螢光玻璃片的必要性,因此以YAG螢光膠取代YAG螢光玻璃片製作連續光譜LED,分別以螢光粉混合封裝與螢光粉分層封裝。從螢光粉混合封裝中可以發現,光譜無法與實驗二所製作的連續光譜達到一致;於演色性指數分析中,在相較實驗二所製作的連續光譜LED,R9從73下降至35.8、Ra從90.9下降至85.5。在螢光粉分層封裝中,以兩層不同的螢光膠堆疊封裝探討,其中底層為實驗二於封裝膠中所摻雜的螢光粉比例,分別為青色3 wt%、綠色10 wt%以及紅色0.8 wt%,頂層為6

wt%的YAG螢光膠,底層與頂層的厚度比例分別為7:1、3:1以及1:1。結果發現在厚度比例為1:1中,光譜在500 nm到650 nm有達到連續光譜的效果,但光譜的面積在相對強度下相較於實驗二製作的連續光譜LED,面積比例相差了49%。在演色性指數的觀察下,相比實驗二所製作的連續光譜LED,R9從73下降至29.7、Ra從90.9下降至81.9。