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國立高雄大學 創意設計與建築學系碩士班 陳啓仁所指導 楊博興的 非膠合集成材DLT栓合集成材靜曲行為之研究 （2021），提出gd近況關鍵因素是什麼，來自於栓合集成材、栓合、非膠合、木構造、緊固件、力學實驗。

而第二篇論文國立勤益科技大學 化工與材料工程系 駱安亞所指導 許栢承的 高熵合金奈米粒子/有序介孔碳（CMK-3）複合電極之開發及其於超級電容之應用 （2021），提出因為有 高熵合金、有序中孔材料、超級電容器、電雙層電容的重點而找出了 gd近況的解答。

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非膠合集成材DLT栓合集成材靜曲行為之研究

為了解決gd近況的問題，作者楊博興 這樣論述：

近年來國際間蓬勃發展之 CLT 木結構系統案例如雨後春筍，相關學術及產業發展均有實質之進步。CLT 實為有助於提高永續林產之使用率，及推動低碳建築之新興重要系統。而 DLT（栓合實木結構積材）與 NLT（釘合實木結構積材）為 CLT 發展之前身，亦為效率極佳之系統，但其設計及製作方式適合台灣本土以現場製造加工，及低成本之特性，且能配合國產材之應用，因此本研究配合科技部 109 年度研究計畫「栓合實木結構積材系統之力學分析與數值模擬之研究（第一年）基本單元之力學性質與數值模擬方式之建立」，研究範圍設定以非膠合集成材栓合集成材（DLT）為主要。透過實驗定性、定量分析，利於日後之結構工程設計，也將

有利於產業之推動配合。本研究具體成果整理如下：（一）不論是膠合、栓合或其他的集成方式，集成材的強度都跟集成元的強度都有直接關係。（二）栓的密度產生對栓合集成材（DLT）的靜曲行為影響不大，但到破壞時樹節的斷裂點會延伸至木栓孔，因此木栓孔可視為另一種的樹節，木栓孔密度與破壞強度有密切關聯。（三）論任何集成方式，在試驗中集成元經過集成後強度都是衰退的，在無使用緊固件集成狀況下都優於任何使用緊固件集成方式，因此在利用緊固件集層方式都有較大損耗

高熵合金奈米粒子/有序介孔碳（CMK-3）複合電極之開發及其於超級電容之應用

為了解決gd近況的問題，作者許栢承 這樣論述：

依照電荷儲存機制，超級電容器可分為電雙層電容與擬電容兩大類，前者主要依靠電解液與電極間介面的電荷吸/脫附 ；後者主要依靠材料表層之法拉第反應，因此又稱為法拉第電容。電雙層電容具有高功率密度的特性，其比電容隨電極之比表面積而提升；而擬電容具有高能量密度的特性來自於電極活性材料表層的氧化還原反應所提供電子的轉移，金屬氧化物是其中的代表性材料之一。另外，結合電雙層電容與擬電容的複合型超級電容有望最佳化元件的功率密度與能量密度，進一步提升其應用性。 二元合金、三元合金奈米粒子附載於多孔碳已被證實能有效的提升超級電容效能，但多元合金應用於超級電容的研究仍在少數。本研究致力於研究開發高熵合

金(六元合金)奈米粒子附載於有序中孔碳材料CMK-3作為超級電容之電極(HEA-NP/C)，期望透過六種元素的雞尾酒效應提升整體的電化學活性與能量密度，並利用有序中孔材料的高比表面積提升其功率密度。 本研究探討了製成溫度、Pt添加比例、電解液、黏著劑對高熵合金/有序中孔碳複合電極(HEA-NP/C)之影響。其結果表明在以1M H2SO4為電解液、PVDF為黏著劑時，25%Pt添加比具有最佳的電容值表現，其電容值為379.6704 F/g，相比高比表面積中孔材料CMK-3的133.1675 F/g，有著2.85倍的電容量，這結果說明了高熵合金奈米粒子的附載可以有助於比電容的提升。

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