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武戰道戰王鐳射拼圖：尋找火龍谷

為了解決pvc包的問題，作者譚樹輝 這樣論述：

本套叢書共6冊，每冊共8張小拼圖，以3D動漫《武戰道》為藍本制成，采用較小規格的開本，使拼裝難度適中，容易上手，同時又能展現精彩打斗的震撼場景和樂觀開朗、積極向上的精神面貌。采用模切工藝和PVC包裝，並贈品15張閃亮鐳射游戲卡及游戲棋盤等。譚樹輝，男，1976年出生，大學本科，華南師大信息系統與管理專業。籍貫：廣東省廣州市。大學畢業后，曾在廣東省教研室、廣東省宏達教育培訓機構任教，2003年起在廣東貝樂教育文化咨詢公司任總經理。曾主編、編著、編輯出版的出版物多達三百余種。

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以微電鍍法製備鋅銅合金微結構

為了解決pvc包的問題，作者李盈穀 這樣論述：

本研究以微陽極導引電鍍法製作微結構。電鍍系統採用玻璃E管包覆線徑125 μm之白金絲為陽極，以PVC包覆之0.643 mm線徑銅線為作為陰極，於含硫酸銅、硫酸鋅、檸檬酸鈉與硫酸鈉作為輔助電解質之鍍浴中進行電鍍，期望製作出可生物降解之富含鋅之鋅銅合金微結構。研究目標，首先以掃描電子顯微鏡(Scanning Electron Microscope, SEM)探討鍍原始浴中依下列順序改變參數對微結構表面形貌之影響，1.添加不同濃度硫酸鈉(0.15 M、0.30 M與0.45 M) 2.將鍍浴酸鹼值由4.9改變至6.5 3.添加1000ppm聚乙二醇，以改善微結構表面形貌作為最佳化之目標電鍍條件，發

現添加0.15M硫酸鈉、鍍浴酸鹼值調整至6.5與不添加聚乙二醇等參數可獲得最佳之表面形貌。固定上述條件作為最佳條件，以獲得富鋅之鋅銅合金為目標，先降低鍍浴中硫酸銅濃度後再增加硫酸鋅濃度，透過提高鋅銅比[Zn2+/Cu2+]來探討其對表面形貌(SEM)、化學成分分布(Energy-dispersive X-ray spectroscopy, EDS)之mapping與line scan及對晶體結構(X-ray diffractometer，XRD)之影響，並透過循環伏安法(cyclic voltammetry, CV）分別解析鍍浴中銅離子、鋅離子之還原機制。結果顯示：添加0.15M之硫酸鈉後進行

電鍍，可以增加成核密度以改善微結構表面形貌，但若添加更多(0.30、0.45 M)之硫酸鈉會導致瘤狀物覆蓋面積再次增加。將酸鹼值調整至6.5，可顯著改變螯合物在鍍浴中之分率，當螯合物種類由Cu2CitH4-取代Cu2CitH3-時會導致析鍍時銅還原量大幅減少，而瘤狀物因此減少而改善微結構形貌。聚乙二醇添加則使微結構變細，但微結構表面形貌轉為粗糙。當鋅銅比[Zn2+/Cu2+]達到50.00及66.67時，微結構之鋅別含量達到81± 2 at. %及85± 1 at. %，且橫截面之EDS line scan及mapping結果顯示其組成內外均勻，經光學顯微鏡(Optical Microscop

e, OM)觀察其橫截面與縱剖面之型態緻密，裂紋及孔洞較鋅銅比[Zn2+/Cu2+]低時少。晶體結構分析顯示：鍍浴鋅銅比[Zn2+/Cu2+]為6.67及11.11時，其對應結構分別為β CuZn相+ γ Cu5Zn8相二相與γ Cu5Zn8相+ ε CuZn5相二相；而鋅銅比[Zn2+/Cu2+]為33.33、50.00及66.67時，其對應結構皆為ε CuZn5單一相。以奈米壓痕儀測量機械性質，鋅銅比[Zn2+/Cu2+]為50.00及66.67時所析鍍之微結構硬度可達到為2.91 ± 0.25 GPa及2.86 ± 0.29GPa，楊氏模數為47.21 ± 5. 37 GPa與50.25

± 2.27 GPa，擁有較佳之機械性質；以電化學分析量測其抗蝕性能，測得腐蝕電流密度分別為0. 178 mA/cm2與2.818 mA/cm2。