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國立清華大學 動力機械工程學系 張禎元所指導 費安彥的 永久磁鐵磁流變液離合器之開發與特性化及其運用於機器人系統之失效保護機制 （2021），提出Position:fixed失效關鍵因素是什麼，來自於磁流變液、離合器、失效保護機制。

而第二篇論文國立清華大學 動力機械工程學系 江國寧所指導 王保雄的 扇出型玻璃基板封裝設計之失效壽命預估及驗證研究 （2020），提出因為有 晶圓級封裝、扇出型、玻璃基板、應變、有限單元法、3D模擬的重點而找出了 Position:fixed失效的解答。

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接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧：

除了Position:fixed失效，大家也想知道這些：

永久磁鐵磁流變液離合器之開發與特性化及其運用於機器人系統之失效保護機制

為了解決Position:fixed失效的問題，作者費安彥 這樣論述：

對於更高產量和更短停機時間的需求，以及在各種產品製造過程中對更高精度的要求，導致在工業環境中增加機械手臂和夾爪的使用。儘管這些現代化的設備已被廣泛採用，並對製造業整體產生了正向的影響，但這些設備的某些方面仍可受益於進一步的研究和開發。具體而言，研究安全機制可以避免機械手臂和夾爪可能對操作人員及其處理的物體造成損害。這篇博士論文的研究重點是開發和研究一種候選機構，該機構主旨在用作機械手臂和夾爪中的安全裝置，這將限制驅動機器人系統的致動器可能施加在其處理的物體上的扭矩。該候選機構是一種以磁流變液為主要動力傳輸介質的限扭矩離合器。這種流體具有在磁場作用下變成半固體的特殊性質，該磁場的強度決定了流體

變成半固體的程度。因此，通過控制磁場，也可以控制流體的狀態，進而控制離合器的可傳遞扭矩。在整個研究過程中，總共開發和測試了四個磁流變液離合器，每個都有不同的目的。本論文首先介紹了在本研究期間開發的離合器中實施的主要設計決策及其原由，即使用永久磁鐵作為改變離合器內磁流變液狀態所需的磁場源。隨後引入並測試了一種稱為「磁場阻斷器」的新型磁場調節機制，該機制允許在基於永磁之磁流變液離合器中改變可傳遞的扭矩。這一研究階段產生了兩個離合器的製造和測試以及磁場阻斷機構的台灣專利。在建立了貫穿本研究開發的離合器的主要設計模式後，研究的重點轉向探索影響磁流變液離合器行為的因素。這個新焦點的目標是更好地了解這種類

型的離合器，以便後續能夠開發出性能更好的設備。探討的因素如下：磁極數、離合器部件的材料、角速度和離合器內磁流變液層的厚度。對這些因素進行了廣泛的參數研究，並依其結果導致提出了磁流變液離合器行為的新模型，以及在後來的離合器中實施的磁場阻斷器設計的新改進設計。除了該參數研究之外，還進行了一項獨立的研究，測試當石墨粉用作磁流變液中的添加劑時對離合器中扭矩傳遞的影響。對不同濃度石墨的流體混合物進行了測試，並就何時使用這種添加劑提出了建議。第三個離合器被設計和製造用於這個研究階段。在研究更深入地了解基於永磁之磁流變液離合器之後，利用所有獲得的知識開發了最終離合器。其引入並測試了一種新改進的磁場阻斷器設計

，使該離合器的性能優於前三個離合器。除此之外，還測試了將此離合器應用作安全裝置的情況，該測試是使用適用於離合器的開源3D列印夾爪進行的。夾爪系統的正常使用和故障案例都進行了展示和測試。這些測試的結果表明，離合器作為機器人夾爪系統中的可調扭矩之限制裝置是成功的。

扇出型玻璃基板封裝設計之失效壽命預估及驗證研究

為了解決Position:fixed失效的問題，作者王保雄 這樣論述：

下一代電子產品將需要與更輕，更薄，更小的設備的發展趨勢保持同步。 這些設備的物理要求和多功能要求將取決於高密度集成電路（IC）封裝技術，例如三維IC集成，扇出型晶圓級封裝設計和矽通孔設計。 其中，扇出型封裝技術目前是大多數研究關注的焦點，因為它使器件的組裝具有高度的集成度和較小的尺寸，並且具有價格競爭力。扇出型設計有兩種類型：晶圓級設計和面板級設計，這兩種方法目前已在生產中使用，然在製造過程中，面板級設計有板面翹曲的風險限制，仍需要更多的研究來克服。 Si晶片具有固定的熱膨脹係數（CTE），因此可以通過模擬晶片的預期壽命來預測基於Si晶片的IC的預期壽命。本研究使用熱循環壽命預測來預測雙面扇

出型結構設計，也探討考慮不同基板材料用於扇出型封裝技術IC的結構設計過程中的可行性。使用玻璃基板是本研究創新的想法。玻璃載體的優點是它們的平整度，光滑度，可調的CTE，低功耗，超高電阻和低介電常數，所有這些優點使玻璃成為扇出型堆疊結構中有吸引力的選擇。封裝技術的發展將進一步擴大玻璃基板的產品整合功能，且輸入/輸出功能可用於直接連接基板，從而有效降低封裝成本。在本文描述中，我們製造了一種測試載具，以載具在評估熱循環測試（OBTCT）的壽命，並將所得數據與模擬預測進行比較。 根據這些數據，我們對基於玻璃基板的扇出型結構進行了可靠性預測，以幫助確定這些材料的失效行為。我們使用了有限元素模型，結合Co

ffin-Mason應變方程式和Modified energy density能量方程式，探討其壽命預估的結果。為了探索不同設計的模擬結果以及指標因素的影響，我們探索了一系列不同的設計因素，例如球墊尺寸，錫球材料特性，玻璃載體特性以及緩衝層厚度的設計。藉由使用有限單完模擬來進行玻璃基板的扇出型封裝的壽命估算，我們發現應力集中位置接近測試載具的斷裂位置，這意味著通過使用此模擬模型能準確預估出測試載具失效壽命，我們可以藉由扇出型封裝結構的壽命預估，然後對模型設計進行參數化研究，預測最佳的使用壽命結果。根據結果數據使我們能夠建立基於玻璃基板的扇出型封裝的設計規則，未來，我們可將這些研究應用於實際封裝

產品的設計中，以減少實際誤差並減少實際樣品的設計時間。關鍵詞: 晶圓級封裝、扇出型、玻璃基板、應變、有限單元法、3D模擬。

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