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PCB先進電路板設計應用認證工程師級(Essentials Level)學術科研讀攻略 - 使用CADSTAR - 最新版(第四版) - 附MOSME行動學習一點通：學科.診斷.加值

為了解決pcb電路板的問題，作者邱顯皇 這樣論述：

　　1.學科部分包含工作安全衛生與基本電學、電子基本技術、電子電路、數位電路、電路板製作技術等，豐富且詳細的解題，易懂好記，事半功倍。 　　2.完整的術科解析步驟，搭配全彩圖片，利於操作練習，使讀者能充分熟悉每一個試題的設計技巧，並完成不同性質的電路板設計。 　　3.術科各站的快速檢查圖及各試題開始前的說明，乃解題精華，是考前複習的重要資料。 　　4.術科每一試題都是完整解題，配合術科完成檔案及術科解題過程檔案，方便練習。 　　5.「MOSME 行動學習一點通」功能： 　　使用「MOSME 行動學習一點通」，登入會員與書籍序號後，可線上閱讀、自我練習，增強記憶力，反

覆測驗提升應考戰鬥力，強化試題熟練度。 　　學科：使用「數位閱讀電子書模式」，可隨時隨地於行動裝置閱讀學習。 　　診斷：學科可反覆線上練習書籍裡所有題目，強化題目熟練度。 　　加值：線上下載CADSTAR試用版、術科範例檔案。  

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雙頻段15位元CMOS被動式UHF RFID標籤協定與數位電路設計

為了解決pcb電路板的問題，作者謝佳琳 這樣論述：

本論文電路為基於極簡化EPC global Class-1 Generation-2 UHF RFID Protocol所設計的雙頻段一次性可編程15位元CMOS被動式UHF RFID Tag，應用於被動感測器。雙頻段為Power Link 925/866MHz以及Data Link 433MHz。Tag包含射頻/類比前端電路、基頻處理器以及一次性可編程電路。本論文Tag屬於被動式，電源藉由energy harvesting產生；而Power Link頻段負責傳送連續弦波訊號，經charge pump對電容充電以提供電源。此外，Power Link頻段也供Tag反散射資料時使用。至於Data

Link頻段除了先承載經Reader編碼與調變的ID，還會再傳輸連續方波訊號，當作給Tag所需之時脈使用。考量實際應用狀況，感測物品上的Tag距離周遭Reader可能或遠或近，且周遭環境中的Tag數量也可能不只有一個，因此本論文RFID Tag的主要特色除了能夠正確比對Tag ID並回傳資料之外，也有能讓Reader逐一辨識Tag以及防止多個Tag回傳時發生碰撞的功能。如本論文中第一個指令的功能為計數後8位元的ID後再依序回傳，就是一個簡單的防碰撞回傳機制。而最高讀取功率上限，是藉著特殊設計的放電機制達成。其它特色如無穩壓器和無震盪器，而取代震盪器是利用Data Link傳送Tag所需的時脈

訊號。當Data Link傳送完Preamble、Command和ID後，繼續利用此頻段承載連續方波訊號，envelope detector會將之解調成時脈訊號，供後方數位電路使用。本論文所述晶片是利用台灣積體電路(TSMC) 0.18um CMOS製程實現。

PCB先進電路板設計應用認證工程師級(Essentials Level)學術科研讀攻略使用PADS - 最新版(第二版) - 附MOSME行動學習一點通：學科.診斷.加值

為了解決pcb電路板的問題，作者林義楠,張玉芬,洪彩容 這樣論述：

　　1.本書學科部分包含工作安全衛生、基本電學、電子基本技術、電子電路、數位電路、電路繪製與電路板製作技術等，豐富且詳細的解題，易懂好記，事半功倍。 　　2.使用主流軟體PADS進行解題，精緻的全彩印刷，方便對照實際操作畫面，詳細解說操作過程，按部就班地順利完成試題要求。 　　3.術科各站的快速檢查圖及各試題開始前的說明，乃解題菁華，是考前複習的重要資料。 　　4.術科每一試題都是完整解題，可從任一試題開始，配合術科完成檔案及術科解題過程檔案，方便練習。 　　◆MOSME 行動學習一點通功能： 　　使用「MOSME 行動學習一點通」，登入會員與書籍序號後，可線上閱讀

、自我練習，增強記憶力，反覆測驗提升應考戰鬥力，強化試題熟練度。 　　學科：使用「數位閱讀電子書模式」，可隨時隨地於行動裝置閱讀學習。 　　診斷：學科可反覆線上練習書籍裡所有題目，強化題目熟練度。 　　加值：附PADS 軟體、術科完成檔案、術科解題過程檔案。

用於5G移動終端的超薄寬頻毫米波端射封裝天線

為了解決pcb電路板的問題，作者楊士奇 這樣論述：

隨著第五代行動通訊的到來，通訊產品的內部需要更多電子元件與模組支持，然而現今移動設備朝著全屏面與薄型化發展，天線的使用空間勢必受到限制，在產品內部空間不足的情況下會採用AiP 結構(Antenna in Package)，透過將射頻前端模組與天線整合來縮小系統模組的體積，同時降低晶片連接到天線的損耗，在AiP設計中，PCB(電路板)的上層會用於天線設計，而下層則是直流與射頻訊號的走線，當天線厚度過厚時會影響到下方電路走線設計的可利用面積，也會使整體PCB厚度增加，但天線變薄頻寬也會跟著變窄且下方的金屬層又會對天線本身造成干擾，因此如何設計一款適合用於AiP結構的毫米波天線是一大挑戰．在毫米波

頻段應用中，天線都是採用陣列形式來提高增益，但僅靠Broadside場型陣列天線無法實現全空間覆蓋，在應用上還需要搭配Endfire場型天線陣列，然而Endfire天線在應用上有諸多限制，根據近年來關於Endfire天線的研究，水平極化的[6]偶極天線、[7]錐形槽孔天線、[8]Yagi，其輻射結構的限制導致在PCB整合中需要劃設淨空區才能使用，這對於要求空間的高密度集成電路板而言相當不利；垂直極化的[9]Yagi、[10]磁電偶極天線雖符合寬頻和AiP結構下方可走線的需求，但四分之一波長厚度太厚，因此有文獻[5]使用高介電係數之材料LTCC來降低天線厚度，不過此方法厚度減少量有限且成本增加，

無法同時滿足寬頻、薄型化之需求．本論文提出創新之槽孔天線，在原先耦合貼片天線(CMPA)的基礎上做改良，藉由移除部分中心通孔Via hole形成槽孔輻射，透過將兩者結合達到寬頻且薄型之特性，然而兩者卻難以同時匹配，於是透過L-probe饋入的耦合效應改善對槽孔的匹配並在金屬貼片上產生電流，電流在金屬貼片累積電荷形成CMPA的奇模態和槽孔模態。雖然成功將頻寬增加，但是CMPA的奇模態卻導致輻射場型上偏，為此本論文透過加上第二排Via hole改變金屬貼片電流之路徑，修正了低頻模態輻射場型之問題，成為一創新式的貼片槽孔天線，最後再加上反射器以修正高頻偏移場型，相比以往Endfire天線，本論文之創

新貼片槽孔天線厚度較薄且在下方有金屬的情況下依舊能達到寬頻、場型不偏移之特性。本天線基板使用RogersRO4350B搭配Rogers Prepreg RO4550F，為多層板結構，其介電係數為3.55以及loss tangent為0.0021，板材厚度為0.3mm，製作出的天線大小為6×3.5×0.3 mm3(0.76×0.44×0.038λ3)，量測到的頻率範圍可涵蓋37 - 40 GHz，模擬符合量測結果，滿足5G NR的頻帶，輻射場型為Endfire方向，頻帶內增益界在5 – 6 dBi之間，具有良好的輻射特性，本天線特色在於具有更薄的尺寸使且容易整合，適合做為第五代行動通訊應用。本天

線之設計細節和實驗結果在論文中皆有詳細討論。